专业岗位：

微电子技术与器件制造专业毕业生主要面向半导体制造企业、集成电路生产企业、电子元器件制造企业等单位，从事芯片制造、封装测试、工艺控制等工作。具体岗位包括半导体工艺技术员、集成电路测试员、微电子设备维护技术员等，也可在电子产品质量检测机构从事相关工作。

培养目标：

本专业旨在培养掌握微电子技术基本理论和专业技能，能够胜任半导体器件制造、集成电路封装测试等工作的高素质技术技能人才。学生需系统掌握半导体物理、集成电路工艺、微电子器件等专业知识，具备规范的工艺操作能力和质量控制意识，能够适应现代微电子制造行业的技术要求。

主要课程：

专业核心课程包括半导体物理基础、集成电路制造工艺、微电子器件原理、半导体材料、芯片封装技术、微电子测试技术、洁净室技术、微电子设备维护等。课程设置注重理论与实践相结合，通过实训操作和企业实习培养学生扎实的专业技能。

技能证书：

学生在校期间可考取半导体芯片制造工、集成电路测试员等职业资格证书。还可根据发展方向考取ＩＳＯ９００１质量管理体系内审员等证书，提升在微电子行业的就业竞争力。

对口高职专业：

微电子技术、电子制造技术与设备、应用电子技术等高职专业与本专业衔接紧密，学生可通过单招或对口升学继续深造。

对口本科专业：

微电子科学与工程、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统等本科专业是本专业的对口升学方向，为学生提供更高层次的专业发展平台。